第贰届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会泡芙短视频安装合辑
“第贰届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会”于2021年5月14-18日在重庆丽笙世嘉酒店成功举办。会议总规模逾900人，其中高校参会人数约占50%、研究院所约占30%、企业约占20%，实属本领域内的一次超高水准的行业盛会。
本次会议由中国光学工程学会主办，由联合微电子中心有限责任公司、中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专家委员会、中国电子科技集团公司第四十四研究所共同承办，由国家信息光电子**中心、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室、中国电子科技集团公司第贰十三研究所、南京理工大学共同联办。会议期间开展了丰富多彩的交流活动，涵盖专题研讨会、光电子流片和软件培训、光电子平台展示、圆桌洽谈会、人才招聘和优良论文评选等，从不同角度满足与会代表的实际需求。
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