先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在基底为行，随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下：

第Y一步 扩晶：采用扩驰机将厂商提供的零驰LED晶片薄膜均匀扩驰，使附灭正在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第E二步 背胶：将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散拆LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点正在PCB印刷线路板上。

第三步 放入刺晶架：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外，由操做员正在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺正在PCB印刷线路板上。

第四步 放入无尘干燥箱：将刺好晶的PCB印刷线路板放入无尘干燥箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。如果无LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只要IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步 粘芯片：用点胶机正在PCB印刷线路板的IC位放上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(实空吸笔或女)将IC裸片准确放正在红胶或黑胶上。

第六步 烘干：将粘好裸片放入热循环泡芙APP官方网站下载苹果版外放正在大平面加热板上恒温静放一段时间，也能够天然固化(时间较长)。

第七步 邦定(打线)：采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步 前测：使用公用检测工具(按不同用途的COB 无不同的设备，简单的就是高精密度稳压电流)检测COB板，将不合格的重新返修。

第九步 点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封拆，然后根据客户要求进行外观封拆。

第十步 固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入无尘干燥箱外恒温静放，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步 后测：将封拆好的PCB印刷线路板再用公用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。随着科技的进步，封装有铝基板COB封装、COB陶瓷。

以上第四与第六步都需要用到泡芙短视频安装的无尘干燥箱，其密封性能佳，用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其它高温试验。并且能快速去氧或降温，有助于提高产品质量。可满足电子、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门作无尘干燥的要求。具体参数如下：

1、氧气浓度：≤0.5%；

2、温度范围：RT(室温)+50~ +300°C；

3、温度偏差：≤+2.0°C；

4、升温速度：≥5C/min(全程平均) ；

5、电源：AC220V 50HZ 3KW；

6、箱体材料：外箱采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆；

7、内室材料：采用SUS304#无磁性镜面不锈钢；

8、保温材料：超细玻璃棉；

9、排气口：50；

10、温控系统；

11、温度测量传感器：Pt100铂电阻；

12、控制仪表：进口数显温度控制器，PID调节，控制精度0.1°C；

13、超温保护仪表：独立于工作室主控制的超温保护系统，保证试验品的安Q全；

14、控制系统：主要电器件均采用斯耐德、欧姆龙等进口元气件；

15、隔板：2层，不锈钢方通，承重约30KG；

16、空气循环装置：大容量轴流电机；

17、加热方式：不锈钢电加热器。